方案简介
Solution brief
基于(yú)AI视觉的晶圆检测(cè)/贴装方案(àn)可实现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并(bìng)将(jiāng)良品按一定(dìng)的角度、位(wèi)置(zhì)、间距(jù)和方向贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文(wén)件,以供下(xià)游(yóu)厂家生产(chǎn)使用。晶圆(yuán)是尺寸为(wéi)0.9*0.81mm的铜片,需要(yào)检测正反两面。因晶圆尺(chǐ)寸小,CT要求高,所以采用贴片机配(pèi)合光学检测(cè)完成。
方案功能
Solution function
方案(àn)亮点
Bright spot
应(yīng)用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆检测实施现场
晶圆检测实施现场
晶圆(yuán)检(jiǎn)测(cè)实施现场